HTC One M9 Plusの実機とされる画像がリーク

台湾のHTC(宏達国際電子)が開発中のスマートフォン「HTC One M9 Plus」の画像がリークされた。

HTCの次期フラッグシップのスマートフォンとなる模様で、スペックの一部も同時に公開されている。

OSにはAndroidを採用しており、チップセットはQualcomm Snapdragon 810を搭載するという。

ディスプレイは約5.5インチWQHD(1440*2560)液晶を搭載する。

リアには2個のカメラを搭載しており、片方は深度測定用と考えられる。

システムメモリの容量は3GBとなっている。

HTCは2015年3月1日にスペインのバルセロナで開催されるMobile World Congress 2015に合わせてプレスカンファレンスを実施する予定で、そのプレスカンファレンスにおいて発表される可能性が高い。

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