HiSiliconがモバイル端末向けチップセットKirin 950を発表

中国のHuawei Technologies (華為技術)の全額出資子会社であるHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)はモバイル端末向けのチップセット「HiSilicon Kirin 950」を発表した。

TSMC 16nm FinFET+プロセスを採用したチップセットである。

CPUはクアッドコアのARM Cortex-A72とクアッドコアのARM Cortex-A53を搭載しており、計オクタコアとなっている。

CPUの動作周波数はARM Cortex-A72が最大2.3GHzで、ARM Cortex-A53が最大1.8GHzである。

GPUはARM Mali-T880を採用している。

カメラの画素数は最大で約3200万画素に対応しており、4Kクラスの解像度の動画処理が可能となっている。

また、通信モデムも統合しており、通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM方式に対応している。

LTE UE Category 6やLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーションにも対応しており、通信速度は下り最大300Mbps/上り最大50Mbpsに達する。

Huawei Technologies製のスマートフォンやタブレットで採用される見通しである。

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