Snapdragon 625を搭載したLTEスマートフォンHUAWEI G9 Plusを発表

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中国のHuawei Technologies (華為技術)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM端末「HUAWEI G9 Plus (華為 G9 Plus)」を発表した。

型番(モデル番号)は移動4G版がHUAWEI MLA-TL00、聯通4G版がHUAWEI MLA-UL00となり、HUAWEI Maimang 5と同等のスマートフォンである。

OSにはAndroid 6.0 Marshmallow Versionを採用している。

独自ユーザインターフェースとしてEMUI 4.1を導入する。

チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 625 (MSM8953)を搭載している。

CPUはオクタコアで動作周波数は2.0GHzとなっている。

ディスプレイは約5.5インチFHD(1080*1920)液晶を搭載し、画素密度は401ppiである。

2.5Dカーブガラスを採用しており、フロントパネルは淵が丸みを帯びた形状に仕上げている。

カメラはリアに光学手ブレ補正に対応した約1600万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約800万画素CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM方式に対応している。

LTE UE Category 6およびLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)に対応し、通信速度は下り最大300Mbps/上り最大50Mbpsとなる。

SIMカードはデュアルSIMで、2個のNano SIM (4FF)サイズのSIMカードスロットを備える。

Bluetooth 4.1や無線LAN IEEE 802.11 b/g/n (2.4GHz)にも対応する。

システムメモリの容量は3GBで、内蔵ストレージの容量は32GBである。

電池パックは内蔵式で、容量は3340mAhとなっている。

充電端子は表裏の区別が不要なUSB Type-Cを採用している。

リアには指紋認証センサを搭載しており、セキュリティ性能を高めている。

カラーバリエーションは鉑雅金の1色展開となる。

中国で販売することが決まっており、価格は2,399人民元(約36,000円)に設定されている。

Huawei Technologies