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2Kディスプレイを搭載したスマートフォンSHARP Z3を発表


台湾のCommtiva Technology (康法科技)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM端末「SHARP Z3 (FS8009)」を発表した。

Foxconn Technology Group (鴻海科技集団)の中核をなすHon Hai Precision Industry (鴻海精密工業)の子会社であるSHARPのブランドを冠したスマートフォンである。

OSにはAndroid 7.0 Nougat Versionを採用している。

チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 652 (MSM8976)を搭載する。

CPUはクアッドコアの1.8GHzとクアッドコアの1.4GHzで計オクタコアとなっている。

ディスプレイは約5.7インチWQHD(1440*2560)液晶を搭載しており、解像度は2Kクラスとなる。

フロンパネルはCorning製の2.5Dガラスを採用しており、立体感のあるデザインに仕上げている。

カメラはリアに光学手ブレ補正に対応したSony製の約1600万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約1300万画素CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1800(B3)/ 900(B8)/850(B5)/700(B28) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500(B41)/ 2300(B40)/1900(B39) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/900(VIII)/850(V) MHz, TD-SCDMA 2000(B34)/1900(B39) MHz, CDMA2000 800(BC0) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応する。

LTE UE Category 4に対応しており、通信速度は下り最大150Mbps/上り最大50Mbpsとなる。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)を利用できる。

SIMカードはデュアルSIMで、2個のNano SIM (4FF)サイズのSIMカードスロットを備える。

プライマリのSIMカードでFDD-LTE/TD-LTE方式を利用時に、セカンダリのSIMカードはW-CDMA方式で同時待受が可能である。

Bluetooth 4.0や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)にも対応している。

システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は64GBである。

外部メモリを利用可能としており、microSDカードスロットを搭載する。

電池パックは内蔵式で、容量が3100mAhとなっている。

フロントには指紋認証センサを搭載しており、セキュリティ性能を高めている。

カラーバリエーションは香檳金の1色展開で、リアパネルは金属素材を採用する。

ハードウェアの開発はFoxconn Technology Group傘下のFIH Mobile (富智康集団)が手掛ける。

台湾で2017年4月15日に発売することが決まっており、価格は13,900台湾ドル(約50,000円)に設定されている。

また、Foxconn Technology Group傘下で台湾の移動体通信事業者であるAsia Pacific Telecom (亞太電信)は2017年5月より取り扱いを開始する予定である。

z3
SHARP Mobile Taiwan

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