QualcommがSnapdragon 450 Mobile Platformを発表

米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 450 Mobile Platform (SDM450)」を発表した。

ミッドレンジのスマートフォンおよびタブレットをターゲットとしたチップセットである。

製造プロセスは14nm FinFETプロセスを採用し、性能の向上や消費電力の削減を実現している。

CPUはオクタコアのARM Cortex-A53で、GPUはQualcomm Adreno 506 GPUを搭載する。

ディスプレイの解像度は最大でFHD(1080*1920)、カメラは約2100万画素のシングルカメラまたは2個の約1300万画素のデュアルカメラに対応できる。

通信モデムはQualcomm X9 LTE modemを統合している。

LTE DL Category 7およびLTE UL Category 13に対応しており、通信速度は下り最大300Mbps/上り最大150Mbpsとなる。

上下ともにキャリアアグリゲーション(CA)に対応し、いずれも最大で20MHz幅の搬送波を2つまで束ねることが可能で、さらに上りは64QAMも適用できる。

高速充電のQualcomm Quick Charge 3.0も利用可能で、一般的なスマートフォンではわずか35分で0%から80%まで充電できるという。

Qualcomm Snapdragon 450 Mobile Platformは2017年第3四半期にサンプル出荷を開始し、2017年末までにQualcomm Snapdragon 450 Mobile Platformを搭載した商用端末が発売される見通し。

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