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MediaTek Dimensity 9000+を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 9000+」を発表した。 フラッグシップのスマートフォンを中心とした携帯端末向けに開発したMediaTekで最上位のチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアで、構成はウルトラコアのArm Cortex-X2がシングルコア、スーパーコアのArm Cortex-A710がトリプルコア、高効率 ...- more -

豪州のOptusがオリジナルスマホOptus X Pro 2を発表


シンガポールのSingapore Telecommunications (Singtel)の完全子会社で豪州(オーストラリア)の移動体通信事業者(MNO)であるOptus Mobileは中国のZTE (中興通訊)製のLTE/W-CDMA端末「Optus X Pro 2」を発表した。 Optus Mobileが展開するオリジナルのスマートフォンである。 OSにはAndroid 11を採用している。 CPUはオクタコアで、動作周波数は最大1 ...- more -

Snapdragon 870 5Gを搭載したPOCO F4を発表


中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)はNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「POCO F4」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンである。 OSにはAndroidをベースとするMIUI 13を採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 870 5G Mobile Platformを搭載する。 CPUはオクタコアで、動作周波数は最大3.2GHzのシン ...- more -








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