MediaTek Dimensity 9000+を発表

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台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 9000+」を発表した。

フラッグシップのスマートフォンを中心とした携帯端末向けに開発したMediaTekで最上位のチップセットである。

製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。

CPUはオクタコアで、構成はウルトラコアのArm Cortex-X2がシングルコア、スーパーコアのArm Cortex-A710がトリプルコア、高効率コアのArm Cortex-A510がクアッドコアとなる。

動作周波数はArm Cortex-X2が最大3.2GHz、Arm Cortex-A710が最大2.85GHz、Arm Cortex-A510が最大1.8GHzとなっている。

GPUはArm Mali-G710 MC10を搭載する。

ディスプレイのリフレッシュレートおよび解像度は最大180HzでFHD+、最大144HzでWQHD+、カメラの画素数は約3億2000万画素まで対応が可能である。

Bluetooth 5.3および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/axも利用できる。

通信モデムを統合しており、通信方式はNR/LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応している。

第5世代移動通信システム(5G)のNR方式はサブ6GHz帯(Sub6)を中心としたFR1で定義された周波数に対応し、無線アクセスネットワーク(RAN)構成はスタンドアローン(SA)構成のOption 2とノンスタンドアローン(NSA)構成のOption 3/3a/3xに対応したデュアルモード5Gとなる。

通信速度は5Gで下り最大7Gbps/上り最大2.5Gbpsに達する。

また、下りは3搬送波で300MHz幅までの3コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(3CC CA)、4×4 MIMO、256QAM、上りは2搬送波までのアップリンク・キャリアアグリゲーション(ULCA)、2×2 MIMO、256QAMを実装できる。

第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式と動的に周波数を共有するダイナミックスペクトラムシェアリング(DSS)に対応するほか、SA構成の音声通話としてVoNR (Voice over NR)とEPSフォールバックに対応している。

MediaTek Dimensity 9000+を採用した商用のスマートフォンは2022年第3四半期に携帯端末メーカーが製品化する予定である。

MediaTek