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au向けスマートフォンTORQUE G03 KYV41を発表


KDDIおよびOkinawa Cellular TelephoneはKYOCERA (京セラ)製のFDD-LTE/WiMAX 2+(TD-LTE)/W-CDMA/GSM端末「TORQUE G03 KYV41」を発表した。 TORQUEシリーズのタフネスなスマートフォンである。 OSにはAndroid 7.1 Nougat Versionを採用する。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 625 (MSM8 ...- more -

au向けスマートフォンQua phone QX (KYV42)を発表


KDDIおよびOkinawa Cellular TelephoneはKYOCERA (京セラ)製のFDD-LTE/WiMAX 2+(TD-LTE)/W-CDMA/GSM端末「Qua phone QX (KYV42)」を発表した。 au Quaシリーズのスマートフォンである。 OSにはAndroid 7.1 Nougat Versionを採用する。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 430 (MSM89 ...- more -

au向けスマートフォンAQUOS R SHV39を発表


KDDIおよびOkinawa Cellular TelephoneはSHARP製のFDD-LTE/TD-LTE/WiMAX 2+(TD-LTE)/W-CDMA/GSM端末「AQUOS R SHV39」を発表した。 au版のSHARP AQUOS Rとなるスマートフォンである。 OSにはAndroid 7.1 Nougat Versionを採用する。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 835 Mobil ...- more -

au向けスマートフォンHTC U11 HTV33を発表


KDDIおよびOkinawa Cellular TelephoneはHTC (宏達国際電子)製のFDD-LTE/TD-LTE/WiMAX 2+(TD-LTE)/W-CDMA/GSM端末「HTC U11 HTV33」を発表した。 au版のHTC U11となるスマートフォンである。 OSにはAndroid 7.1 Nougat Versionを採用する。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 835 Mobi ...- more -

フィリピン向けのLTEスマートフォンCherry Mobile Flare P1 Liteを発表


Cherry Mobileブランドを展開するフィリピンのCosmic TechnologiesはFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「Cherry Mobile Flare P1 Lite」を発表した。 OSにAndroid 6.0 Marshmallow Versionを採用したスマートフォンである。 CPUはクアッドコアとなっている。 ディスプレイは約4.5インチFWVGA(480*854)TN液晶を搭載する。 カメラはリアに約 ...- more -

中国電信がフロントに約1600万画素カメラを搭載したnubia M2 liteを販売開始


中国の移動体通信事業者であるChina Telecom (中国電信)はNubia Technology (努比亜技術)製のスマートフォン「nubia M2 lite (努比亜 M2 青春版)」の取り扱いを開始した。 OSにAndroid 6.0 Marshmallow Versionを採用したスマートフォンである。 独自ユーザインターフェースとしてnubia UI 4.0を導入している。 チップセットは64bit対応のMediaTek ...- more -

インド向けVoLTE対応スマートフォンMicromax Spark Vdeoを発表


インドのMicromax InformaticsはFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「Micromax Spark Vdeo (Q415)」を発表した。 米国のGoogleが提供するビデオ通話アプリであるGoogle Duoをプリインストールしたスマートフォンである。 OSにはAndroid 6.0 Marshmallow Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 210 ...- more -

台湾のTSMCがiPhone 8について言及、Touch IDをディスプレイに内蔵か


台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company (台湾積体電路製造)は米国のAppleが開発中のスマートフォン「Apple iPhone 8」について言及していたことが台湾メディアの報道で分かった。 Taiwan Semiconductor Manufacturing Companyの幹部は2017年5月25日に開催したフォーラムにおいて、Apple iPhone 8に採用されるチップセットと ...- more -