ホールインディスプレイを搭載したLG Q70を発表

韓国のLG ElectronicsはLTE/W-CDMA/GSM端末「LG Q70」を発表した。

OSにAndroid 9 Pie Versionを採用したスマートフォンである。

チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 675 Mobile Platformを搭載し、CPUはオクタコアとなっている。

ディスプレイは約6.4インチFHD+(1080*2310)液晶で、画素密度は398ppiとなる。

LG Electronicsとしては初めてフロントのカメラ部をくり抜いた形状のディスプレイを採用しており、LG ElectronicsはHole-in-Display (ホールインディスプレイ)と呼んでいる。

カメラはリアにメインの約3200万画素CMOSイメージセンサ、広角レンズの約1300万画素CMOSイメージセンサ、深度測定用の約500万画素CMOSイメージセンサからなるトリプルカメラ、フロントに約1600万画素CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はLTE/W-CDMA/GSM方式に対応している。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)を利用できる。

SIMカードのサイズはNano SIM (4FF)サイズとなる。

Bluetooth 5.0や無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac (2.4GHz/5GHz)やNFCにも対応している。

システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は64GBである。

外部メモリを利用可能としており、microSDカードスロットを備える。

IP68に準拠した防水性能や防塵性能に加えて、米国の政府機関である国防総省(Department of Defense：DoD)が制定したMIL-STD-810Gに準拠した耐落下、耐高温、耐低温、耐高湿度、耐振動、耐日射など14項目を満たす。

電池パックは内蔵式で、容量は4000mAhとなっている。

リアには指紋認証センサを搭載する。

カラーバリエーションはMirror Blackの1色展開である。

韓国で2019年9月6日に発売しており、価格は548,900韓国ウォン(約48,000円)に設定されている。

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