Qualcomm Snapdragon 778G 5G Mobile Platformを発表

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米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 778G 5G Mobile Platform」を発表した。

ミッドハイのスマートフォンをはじめとした携帯端末向けチップセットである。

6nmプロセス技術を採用しており、カメラ、AI (人工知能)、ゲームなどの機能を重視して設計された。

CPUは64bitに対応したオクタコアのQualcomm Kryo 670 CPUを搭載しており、動作周波数は最大2.4GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 642L GPUを搭載し、DSPはQualcomm Hexagon 770 Processorを搭載している。

オンデバイスのディスプレイはHDR10およびHDR10+に対応し、解像度は最大で1600*3360、リフレッシュレートは最大で144Hzとなる。

ISPはQualcomm Spectra 570L image signal processorを採用しており、シングルカメラの場合に最大で1億9200万画素に対応する。

Bluetoothおよび無線LANのサブシステムはQualcomm FastConnect 6700を備える。

Bluetooth 5.2およびWi-Fi IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz/6GHz)を利用できる。

通信モデムはQualcomm Snapdragon X53 5G Modem-RF Systemを統合している。

通信方式はNR/LTE/W-CDMA/CDMA2000/GSM方式に対応する。

第5世代移動通信システム(5G)のNR方式はスタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成の両方に対応したデュアルモード5Gとなる。

周波数はサブ6GHz帯のFR1およびミリ波(mmWave)のFR2に対応しており、FR1の特定の周波数では第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式と動的に周波数を共有するダイナミックスペクトラムシェアリング(DSS)も利用できる。

FR1では帯域幅が最大で100MHz幅かつ4×4 MIMOに対応しており、FR2では帯域幅が最大で400MHz幅かつ2×2 MIMOに対応している。

5Gでは通信速度が下り最大3.7Gbpsに達する。

Qualcomm Snapdragon 778G 5G Mobile Platformを採用したスマートフォンは2021年第2四半期より順次発売される予定である。

中国のHonor Device (栄耀終端)、中国のvivo Mobile Communication (維沃移動通信)、米国のMotorola Mobility、中国のRealMe Chongqing Mobile Telecommunications (RealMe重慶移動通信)、中国のGuangdong OPPO Mobile Telecommunications (OPPO広東移動通信)、中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)が発売することが決定している。

なお、Honor Deviceとしては初めてQualcomm Technologiesからチップセットを調達することになる。

Qualcomm