LTE Cat.6対応の8コアプロセッサHisilicon Kirin 920 (K3V3)を発表
- 2014年06月07日
- その他モバイル端末
中国のHuawei Technologiesは中国でプレスイベントを開催してモバイル端末向けチップセット「Hisilicon Kirin 920 (K3V3) Series」を発表した。
Huawei Technologies傘下のHisilicon Technologiesが開発及び製造を手掛けている。
製造プロセスは28nmで、CPUはクアッドコアのARM Cortex-A15とクアッドコアのARM Cortex-A7の計8コアである。
big.LITTLE構成となっており、CPUの動作周波数はARM Cortex-A15が最大で2.0GHz、ARM Cortex-A7が最大で1.6GHzとなる。
GPUはARM Mali-T628を搭載している。
ディスプレイはWUXGA(2560*1600)の解像度に対応する。
通信モデムも内蔵しており、LTE Category 6やLTE-Advancedに対応し、通信速度は下り最大300Mbpsを実現する。
音声通話はLTEネットワークでそれを実現するVoLTEに対応しており、旧方式との連携方式は通話時に旧方式に落ちるCSFBや、音声用に旧方式を同時に待ち受けるSGLTEに対応する。
2015年には64bit対応のモバイル端末向けチップセットを投入することも明らかにしている。
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