聯発科技、最上位のチップセットMediaTek Dimensity 9300を発表

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台湾のMediaTek (聯発科技)はチップセット「MediaTek Dimensity 9300」を発表した。

ハイエンドのスマートフォンなどプレミアムな携帯端末向けに開発したチップセットである。

CPUはオクタコアで、クアッドコアのパフォーマンスコアとクアッドコアのエフィシェンシーコアで構成している。

パフォーマンスコアはArm Cortex-X4を採用しており、動作周波数は最大3.25GHzに達する。

エフィシェンシーコアはArm Cortex-A720で、動作周波数は最大2.0GHzである。

GPUはArm Immortalis-G720 MC12を搭載している。

ディスプレイの解像度とリフレッシュレートはWQHD+で180MHz、4Kで120Hzまでとなっている。

カメラは最大で約3億2000万画素までとなる。

Bluetooth 5.4および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/beを実装できる。

通信モデムを統合しており、通信方式はNR/LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM方式で動作する。

第5世代移動通信システム(5G)のNR方式はサブ6GHz帯(Sub6)の周波数を中心とするFR1とミリ波(mmWave)の周波数を中心とするFR2-1で定義されたNR Bandに対応している。

FR1では下りのキャリアアグリゲーション(CA)を高度化した4コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(4CC CA)、4×4 MIMO、256QAM、上りのCA、2×2 MIMO、256QAM、FR2-1では下りのCAを高度化した8コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(8CC CA)、2×2 MIMO、256QAMを利用できる。

無線アクセスネットワーク(RAN)構成はスタンドアローン(SA)構成のOption 2およびノンスタンドアローン(NSA)構成のOption 3/3a/3xで動作する。

MediaTek Dimensity系列では最上位のチップセットで、フラッグシップとして展開する計画である。