iPhone 6を分解してApple A8プロセッサは台湾TSMC製であることが確認される、アップルのサムスン離れが進む
- 2014年09月23日
- Apple関連
Appleがスマートフォン「Apple iPhone 6」と「Apple iPhone 6 Plus」で採用したチップセット「Apple A8 chip」は台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing(台湾積体電路製造、TSMC)が製造していることが確認された。
海外メディアがiPhone 6を分解しており、これまでに噂されていた通りApple A8 chipはTaiwan Semiconductor Manufacturingが製造していることを確認したと明かしている。
これまでにiPhoneに採用されたApple A5 chip, Apple A6 chip, Apple A7 chipは韓国のSamsung Electronicsが製造を手掛けていた。
しかし、AppleとSamsung Electronicsはスマートフォンやタブレットに関する訴訟合戦を世界各地で繰り広げていたこともあり、Apple A8 chipからは製造をSamsung ElectronicsからTaiwan Semiconductor Manufacturingに変更すると噂されていた。
AppleとしてはSamsung Electronics離れを進めているものと予想できる。
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