クアルコムとTDKが合弁会社RF360 Holdings Singaporeの設立を完了
- 2017年02月07日
- その他モバイル端末
米国のQualcommと日本のTDKはシンガポールで合弁会社としてRF360 Holdings Singaporeの設立手続きを完了したと発表した。
QualcommとTDKは2016年1月に合弁会社を設立することで合意していた。
RF360 Holdings SingaporeにはQualcommが間接所有する全額出資子会社でシンガポールのQualcomm Global Trading (QGT)とTDKの全額出資子会社でドイツのEPCOSが直接出資しており、出資比率はQualcomm Global Tradingが51%、EPCOSが49%となる。
なお、契約締結から30ヶ月経過後に、Qualcomm Global TradingとしてはEPCOSの持分を取得、EPCOSとしては持分をQualcomm Global Tradingに売却するオプションを保有する。
RF360 Holdings Singaporeはモバイル機器向けの統合システム、IoT、自動車アプリケーション、コネクテッド・コンピューティングなどの分野に高周波フロントエンド(RFFE)モジュールやRFフィルタを提供し、TDKからは高周波関連事業をRF360 Holdings Singaporeに移管している。
登記上の本店所在地はシンガポールとなるが、本社機能はドイツのミュンヘンに設置し、欧州やアジアに研究開発、製造、販売拠点を有してグローバルに事業を展開する。
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