Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platformを発表

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米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform (SDM710)」を発表した。

Snapdragon 700シリーズでは初めてのチップセットで、マルチコアのQualcomm AI Engineを搭載しており、ミッドハイのスマートフォンをターゲットとする。

CPUはオクタコアのQualcomm Kryo 260 CPUを搭載し、動作周波数は最大2.2GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 616 GPUで、DSPはQualcomm Hexagon 685 DSPを搭載している。

ディスプレイの解像度は最大でQuad HD+に対応する。

カメラの画素数は最大で約3200万画素のシングルカメラもしくは最大で約1600万画素のデュアルカメラとなる。

動画は30fpsで4K動画や120fpsで1080p動画を撮影できる。

カメラ用の画像処理プロセッサはQualcomm Spectra 250 ISPを備える。

通信モデムはQualcomm Snapdragon X15 LTE modemが統合されている。

LTE DL Category 15およびLTE UL Category 13に対応し、通信速度は下り最大800Mbps/上り最大150Mbpsとなる。

下りはキャリアアグリゲーション(CA)、256QAM、4×4 MIMO、上りはCAおよび64QAMを利用できる。

Bluetooth 5.0や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)にも対応している。

急速充電のQualcomm Quick Charge 4を利用できる。

Qualcomm Snapdragon 660 Mobile Platform (SDM660)と比較して、パフォーマンスは全体的に20%の向上となり、ウェブブラウジングは25%、アプリの起動時間は15%の高速化を実現した。

Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platformを搭載した商用端末は2018年第2四半期に発売される見込み。

Qualcomm