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切り欠きディスプレイを搭載したXiaomi M1805D1SC/ M1805D1SE/ M1805D1STが公開される


Xiaomi Communications (小米通訊技術)製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM端末「M1805D1SC」「M1805D1SE」「M1805D1ST」が2018年5月11日付けで中国工業和信息化部(Ministry of Industry and Information Technology:MIIT)の認証を通過した。

中国工業和信息化部の認証ではM1805D1SC、M1805D1SE、M1805D1STのスペックや画像が公開されている。

OSにはAndroid 8.1 Oreo VersionをベースとするMIUIを採用している。

CPUはオクタコアで動作周波数が最大2.0GHzとなっている。

ディスプレイは約5.84インチFHD+(1080*2280)液晶を搭載する。

上部中央に切り欠きがある形状のディスプレイとなる。

カメラはリアに2個の約1200万画素CMOSイメージセンサからなるデュアルカメラ、フロントに約500万画素CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM方式で通過している。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)を利用できる。

システムメモリの容量は2GB、3GB、4GBで、内蔵ストレージの容量は16GB、32GB、64GBを用意する。

電池パックの容量は3900mAhとなっている。

筺体サイズ(長さ×幅×厚さ)は約149.33×71.68×8.75mm、質量が約178.0gとなる。

リアには指紋認証センサを搭載している。

M1805D1SC、M1805D1SE、M1805D1STは未発表端末の型番(モデル番号)である。

Redmi (紅米)シリーズのスマートフォンとして発表される可能性が高い。


中国工業和信息化部

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