HUAWEI Kirin 980を発表、下り最大1.4GbpsのLTE Cat.21に対応

中国のHuawei Technologies (華為技術)は全額出資子会社のHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)を通じて開発した携帯端末向けチップセット「HUAWEI Kirin 980 (華為麒麟980)」を発表した。

スマートフォンを筆頭にハイエンドの携帯端末向けに開発された高性能なチップセットとなる。

プロセスルールは7nmプロセス技術を採用している。

CPUはデュアルコアのARM Cortex-A76、デュアルコアのARM Cortex-A76、クアッドコアのARM Cortex-A55で計オクタコアとなり、動作周波数はそれぞれ2.6GHz、1.92GHz、1.8GHzである。

GPUはARM Mali-G76 GPUを搭載している。

人工知能(AI)に対応したチップセットとしてNeural Network Processing Unit (NPU)と呼ばれるAI処理専用のユニットが統合されており、NPUはデュアルコアとなる。

高性能な通信モデムも統合されている。

通信モデムはLTE DL Category 21およびLTE UL Category 18に対応し、通信速度の理論値は下り最大1.4Gbps/上り最大200Mbpsである。

下りはキャリアアグリゲーション(CA)を高度化した5コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(5CC CA)、256QAM、4×4 MIMO、上りは2コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(2CC CA)および256QAMに対応する。

FDD-LTE方式ですべての搬送波が20MHz幅の場合に、4コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(4CC CA)、すべての搬送波で256QAM、3つの搬送波で4×4 MIMOを同時に適用すると下り最大1.4Gbpsを実現できる。

なお、HUAWEI Kirin 980はLTE DL Category 21に対応する通信モデムを統合した世界初のチップセットとなる。

HUAWEI Kirin 980を搭載した最初のスマートフォンとしては2018年10月16日にHUAWEI Mate 20およびHUAWEI Mate 20 Proを発表する計画という。

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