HUAWEI Ascend D2のプレス画像がリーク

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Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend D2」のプレス画像がリークされた。
次期フラッグシップモデルとなるスマートフォンである。
OSにはAndroid 4.1.x Jelly Bean Versionを採用している。
チップセットはHiSilicon Technologies製で、動作周波数が1.5GHzのクアッドコアCPUを搭載する。
ディスプレイは約5.0インチFHD(1080*1920)液晶である。
カメラはリアが約1300万画素でフロントが約130万画素となる。
システムメモリの容量は2GBで、電池パックの容量は3000mAhとなっている。
CES 2013で正式に発表される予定である。

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