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Qualcomm Snapdragon 662 Mobile Platformを発表


米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 662 Mobile Platform」を発表した。

スマートフォンをはじめとする中低価格帯の携帯端末向けチップセットである。

11nmプロセス技術を採用し、第3世代のQualcomm AI Engineに対応する。

CPUは64bit対応でオクタコアのQualcomm Kryo 260 CPUとなり、動作周波数は最大2.0GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 610を搭載している。

ディスプレイの解像度は最大でFHD+(2220*1080)、リフレッシュレートは最大60Hzとなる。

ISPはQualcomm Spectra 340T Image Signal Processorを採用し、カメラの画素数はシングルカメラで最大4800万画素、デュアルカメラで最大1600万画素に対応する。

Bluetoothおよび無線LANのサブシステムはQualcomm FastConnect 6100 Subsystemを搭載し、Bluetooth 5.1およびWi-Fi IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz)を使える。

急速充電はQualcomm Quick Charge 3 technologyとなる。

通信モデムはQualcom Snapdragon X11 LTE modemを統合している。

通信方式はLTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式を利用できる。

LTE DL Category 13およびLTE UL Category 13に対応し、下りはキャリアアグリゲーション(CA)、256QAM、2×2 MIMO、上りはアップリンク・キャリアアグリゲーション(ULCA)および64QAMを利用可能で、通信速度は下り最大390Mbps/上り最大150Mbpである。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)およびより広い音声周波数帯域に対応する音声コーデックのEVS (Enhanced Voice Services)、デュアルSIMデュアルスタンバイ(DSDS)にも対応する。

Qualcomm Snapdragon 662 Mobile Platformを搭載した商用の携帯端末は2020年末までに製品化される予定である。

Qualcomm

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