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Qualcomm Snapdragon 460 Mobile Platformを発表


米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 460 Mobile Platform」を発表した。

スマートフォンを中心とした中低価格帯の携帯端末向けのチップセットである。

Qualcomm Snapdragon 4-seriesのチップセットでは初めて11nmプロセス技術を採用している。

CPUは64bit対応でオクタコアのQualcomm Kryo 240 CPUを搭載し、動作周波数は最大1.8GHzとなる。

GPUはQualcomm Adreno 610を搭載している。

ディスプレイの解像度は最大でFHD+(2220*1080)に対応し、リフレッシュレートは最大60Hzとなっている。

ISPはQualcomm Spectra 340 Image Signal Processorを採用しており、カメラの画素数はシングルカメラで最大4800万画素、デュアルカメラで最大1600万画素に対応できる。

Bluetoothおよび無線LANのサブシステムはQualcomm FastConnect 6100 Subsystemを搭載する。

Bluetooth 5.1およびWi-Fi IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz)を使える。

急速充電はQualcomm Quick Charge 3 technologyに対応している。

通信モデムはQualcom Snapdragon X11 LTE modemが統合されている。

通信方式はLTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式を利用できる。

LTE DL Category 13およびLTE UL Category 13に対応し、通信速度は下り最大390Mbps/上り最大150Mbpとなる。

下りはキャリアアグリゲーション(CA)、256QAM、2×2 MIMO、上りはアップリンク・キャリアアグリゲーション(ULCA)および64QAMに対応する。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)およびより広い音声周波数帯域に対応する音声コーデックのEVS (Enhanced Voice Services)、デュアルSIMデュアルスタンバイ(DSDS)も利用できる。

Qualcomm Snapdragon 460 Mobile Platformを搭載した商用の携帯端末は2020年末までに製品化される予定と案内しており、具体的な時期は明らかにされていない。

Qualcomm

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