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聯発科技、MediaTek Helio G85を発表



台湾のMediaTek (聯発科技)はスマートフォンをはじめとする携帯端末向けチップセット「MediaTek Helio G85」を発表した。

パフォーマンスを最適化するためMediaTek HyperEngineを搭載したチップセットである。

プロセスルールは12nm FinFETプロセスを採用している。

CPUは64bit対応のオクタコアで、デュアルコアのARM Cortex-A75とヘキサコアのARM Cortex-A55で構成される。

動作周波数はARM Cortex-A75が最大2.0GHz、ARM Cortex-A55が最大1.8GHzとなる。

GPUはARM Mali-G52 2EEMC2を搭載している。

ゲームを快適に利用できるようGPUを強化しており、GPUの動作周波数は最大1GHzとなっている。

ディスプレイの解像度は最大でFHD+(2520*1080)である。

カメラの画素数は2個の約1600万画素のデュアルカメラに対応できるほか、シングルカメラでは最大で約4800万画素となる。

Bluetooth 5.0、無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac (2.4GHz/5GHz)、FMラジオを利用できる。

システムメモリは最大で8GBである。

通信モデムが統合されており、通信方式はLTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応している。

LTE DL Category 7およびLTE UL Category 13に対応し、下りはLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)、上りはアップリンク・キャリアアグリゲーション(ULCA)および64QAMの利用が可能で、通信速度は下り最大300Mbps/上り最大150Mbpsとなる。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)、デュアルSIMデュアルVoLTE (DSDV)、eMBMS、High Power User Equipment (HPUE)、600MHz帯のLTE方式であるBand 71も利用できる。

MediaTek Helio G85を搭載した携帯端末は中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)がすでに製品化した。

MediaTek

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