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Qualcomm Snapdragon 750G 5G Mobile Platformを発表



米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 750G 5G Mobile Platform」を発表した。

スマートフォンをはじめとしたミッドハイの携帯端末向けチップセットである。

製造プロセスは8nmプロセス技術を採用している。

CPUは64bit対応でオクタコアのQualcomm Kryo 570 CPUとなり、動作周波数は最大2.2GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 619 GPU、DSPはQualcomm Hexagon 694 Processorとなる。

オンデバイスのディスプレイの解像度は最大でFHD+、リフレッシュレートは最大で120Hzとなり、HDR10+にも対応する。

ISPはQualcomm Spectra 355L image signal processorを採用し、シングルカメラでは最大で1億9,200万画素に対応が可能である。

Bluetoothおよび無線LANのサブシステムはQualcomm FastConnect 6200 Mobile Connectivity Subsystemを搭載している。

Bluetooth 5.1およびWi-Fi IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz)を利用できる。

急速充電はQualcomm Quick Charge 4+ technologyに対応する。

通信モデムはQualcomm Snapdragon X52 Modem-RF Systemを統合しており、対応できる通信方式はNR/LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式となる。

第5世代移動通信システム(5G)のNR方式はスタンドアローン(SA)構成とノンスタンドアローン(NSA)構成の両方に対応したデュアルモード5Gで、周波数はサブ6GHz帯とミリ波(mmWave)の両方に対応が可能である。

サブ6GHz帯のFR1では100MHz幅および4×4 MIMO、特定の周波数では第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式と周波数を動的に共有するダイナミックスペクトラムシェアリング(DSS)にも対応し、ミリ波のFR2では400MHz幅および2×2 MIMOに対応している。

通信速度は下り最大3.7Gbps/上り最大1.6Gbpsに達する。

Qualcomm Snapdragon 750G 5G Mobile Platformを搭載した商用のスマートフォンは2020年末までに販売を開始する見込みで、中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)が最初に製品化するという。

Qualcomm

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