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Qualcomm Snapdragon 870 5G Mobile Platformを発表



米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 870 5G Mobile Platform」を発表した。

スマートフォンをはじめとした中高価格帯の携帯端末向けチップセットである。

製造プロセスは7nmプロセス技術を採用している。

CPUは64bitに対応したオクタコアのQualcomm Kryo 585 CPUで、動作周波数は最大3.2GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 650 GPUで、DSPはQualcomm Hexagon 698 Processorとなる。

ディスプレイの解像度とリフレッシュレートは4Kで最大60Hz、QHD+で最大144Hzに対応できる。

ISPはQualcomm Spectra 480 image signal processorを搭載しており、カメラの画素数は最大で2億画素である。

急速充電はQualcomm Quick Charge 4+ technologyに対応しており、高速な充電を実現する。

Bluetoothおよび無線LANのサブシステムはQualcomm FastConnect 6800を搭載しており、Bluetooth 5.2およびWi-Fi IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz)に対応できる。

通信モデムはQualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF Systemを組み合わせる。

Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF SystemはNR/LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応したマルチモード通信モデムである。

第5世代移動通信システム(5G)のNR方式では無線アクセスネットワーク(RAN)構成はスタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成に対応したデュアルモード5Gとなり、周波数はサブ6GHz帯のFR1ではFDDおよびTDD、ミリ波(mmWave)のFR2ではTDDに対応する。

FR1では4×4 MIMOに対応かつ帯域幅は最大で200MHzとなり、第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式と周波数を動的に共有するダイナミックスペクトラムシェアリング(DSS)を実装できる。

FR2では2×2 MIMOに対応かつ帯域幅は最大で800MHz幅となり、キャリアアグリゲーション(CA)を高度化した8コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(8CC CA)にも対応が可能である。

通信速度は下り最大7.5Gbps/上り最大3Gbpsとなる。

米国のMotorola Mobility、中国のOnePlus Technology (Shenzhen) (深圳市万普拉斯科技)、中国のGuangdong OPPO Mobile Telecommunications (OPPO広東移動通信)、中国のvivo Mobile Communication (維沃移動通信)、中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)などがQualcomm Snapdragon 870 5G Mobile Platformを搭載した製品を発売することが決まっている。

なお、Qualcomm Snapdragon 870 5G Mobile Platformを搭載した商用の製品は2021年第1四半期に発表される予定という。

Qualcomm

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