Qualcomm Snapdragon 780G 5G Mobile Platformを発表

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米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 780G 5G Mobile Platform」を発表した。

ミッドハイの携帯端末向けで5nmプロセス技術を採用したチップセットである。

強力なAI (人工知能)パフォーマンスと優れたカメラを提供するよう設計しており、プレミアムな機能を実装できるようになるという。

CPUは64bitに対応したオクタコアのQualcomm Kryo 670 CPUを搭載する。

動作周波数は最大2.4GHzとなっている。

DSPはQualcomm Hexagon 770 Processorを採用している。

オンデバイスのディスプレイの解像度およびリフレッシュレートはFHD+で最大144Hzとなる。

ISPはQualcomm Spectra 570 image signal processorを採用しており、シングルカメラでは最大で1億9200万画素に対応する。

Bluetoothおよび無線LANのサブシステムはQualcomm FastConnect 6900を備える。

Bluetooth 5.2およびWi-Fi IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz/6GHz)を利用できる。

通信モデムはQualcomm Snapdragon X53 5G Modem-RF Systemが統合されている。

通信方式はNR/LTE/W-CDMA/CDMA2000/GSM方式に対応している。

第5世代移動通信システム(5G)のNR方式はスタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成の両方に対応したデュアルモード5Gとなる。

周波数はサブ6GHz帯のFR1に対応しており、帯域幅は最大で100MHz幅、下りは4×4 MIMOを利用できる。

通信速度は下り最大3.3Gbpsとなる。

第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式と動的に周波数を共有するダイナミックスペクトラムシェアリング(DSS)にも対応する。

Qualcomm Snapdragon 780G 5G Mobile Platformを採用した最初の商用の携帯端末は2021年第2四半期に製品化する予定である。

Qualcomm