東芝がGoogleのモジュール型スマートフォンProject Araに半導体を独占供給へ

東芝はGoogleのProject Araに半導体を独占的に供給することが分かった。

Project Araはモジュール式のスマートフォンで、モジュール単位でユーザが自由に選択してオリジナルのスマートフォンを作成できる。

Googleは2015年に製品化を目指している構想である。

東芝は電子機器のデータ処理を担う大規模集積回路(LSI)を供給する。

スマートフォン本体と脱着する部品に載せる計3種類の大規模集積回路を用意すると伝えられている。

本体との脱着を繰り返す部品が正常に動作するよう制御するとのことで、主要な役割を担うことになる。

Project Ara向けの大規模集積回路は2014年の秋からサンプル出荷を開始し、2015年初めに大分工場で量産体制に入るとされている。

東芝は2013年10月からGoogleの開発に協力しており、Project Araでは日本の企業で唯一の優先サプライヤに認定されている。

Project Araの商用化から1年前後は東芝が独占的に大規模集積回路を供給するという。

・日本経済新聞
http://www.nikkei.com/article/DGXNASDZ190JD_Z10C14A5MM8000/?dg=1

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