質感の高いメタルボディを採用したSamsung GALAXY Fの実機画像が再びリーク
- 2014年06月09日
- Android関連
Samsung Electronicsが開発中のスマートフォン「Samsung GALAXY F」の実機画像が再びリークされた。
プレミアムなスマートフォンとされており、Samsung GALAXY S5の上位版とされることもある。
チップセットはQualcomm Snapdragon 805を搭載し、ディスプレイは約5.3インチWQHD(1440*2560)となる。
リアのカメラは約1600万画素で光学手ブレ補正にも対応しているという。
筐体はメタルボディを採用し、これまでのSamsung GALAXYシリーズとは異なって高い質感を実現するとのことである。
早ければ2014年6月中に発表されるとの情報もある。
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