Nothing Phone (2a)はMediaTek Dimensity 7200 Proを採用、聯発科技と共同開発

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英国(イギリス)のNOTHING TECHNOLOGYはスマートフォン「Nothing Phone (2a)」のチップセットを公表した。

Nothing Phone (2a)ではチップセットとして台湾のMediaTek (聯発科技)製のMediaTek Dimensity 7200 Proを採用すると案内している。

MediaTek Dimensity 7200 ProはNOTHING TECHNOLOGYとMediaTekが共同開発しており、Nothing Phone (2a)で初めて採用することになる。

独占的な共同開発によってシームレスなパフォーマンスと驚異的な電力効率を実現するという。

これまでに、NOTHING TECHNOLOGYはスマートフォンとしてはNothing Phone (1)およびNothing Phone (2)を製品化した。

チップセットはNothing Phone (1)ではSnapdragon 778G+ 5G Mobile Platform、Nothing Phone (2)ではSnapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platformを採用しており、いずれも米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesからチップセットを調達していた。

そのため、NOTHING TECHNOLOGYとしては初めてMediaTekのチップセットを採用することになる。

NOTHING TECHNOLOGYは2024年3月5日にNothing Phone (2a)を正式に発表する予定である。

Nothing Phone (2a)は日本でも販売することが決定している。