ソフトバンク、京セラ製スマホDIGNO BX3を発表

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SoftBank Corp.はKYOCERA Corporation (京セラ)製のNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「DIGNO BX3」を発表した。

DIGNO BX3はSoftBank Corp.が展開するSoftBankのラインナップで取り扱う法人向けのスマートフォンである。

OSにはAndroid 14を採用している。

チップセットはMediaTek Dimensity 6100+で、CPUはオクタコアとなっている。

ディスプレイは約5.8インチHD+液晶を搭載する。

カメラはリアに約800万画素CMOSイメージセンサ、フロントにも約800万画素CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はNR (FR1, FDD) n1/n3/n28, NR (FR1, TDD) n77/n78/n79, LTE (FDD) B1/B2/B3/B4/B5/ B8/B12/B18/B19/B28, LTE (TDD) B38/B39/B41/B42, W-CDMA I/II/VI/V/VIII, GSM 850/900/1800/1900に対応している。

Bluetooth 5.4および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac (2.4GHz/5GHz)も利用できる。

システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は64GBとなる。

IPX5/IPX8に準拠した防水やIP6Xに準拠した防塵に加えて、耐衝撃も備える。

電池パックの容量は4000mAhとなっている。

カラーバリエーションはブラックの1色展開である。

2024年11月下旬以降に発売することが決定している。

SoftBank