Hisilicon Kirin 920を搭載したHUAWEI Honor 6のモックがリーク、指紋認証センサを搭載か

Huawei Technologies(華為技術)製のスマートフォン「HUAWEI Honor 6 (華為荣耀6)」のモックアップとされる画像がリークされた。

これまでにコードネームがHUAWEI Mulanとして知られているスマートフォンと思われる。

OSにはAndroidを採用し、チップセットにHisilicon Kirin 920を搭載することが分かっている。

CPUはオクタコアで、動作周波数は1.3GHzになるとされている。

ディスプレイは約5.0インチFHD(1080*1920)液晶を搭載している。

カメラはリアに約1300万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約500万画素CMOSイメージセンサを備える。

システムメモリの容量は3GBとなっている。

電源キーやボリュームキーは右サイドに搭載しており、カメラの下には指紋認証センサと思われるボタンが存在している。

2014年6月24日にプレスイベントを開催して発表される予定である。

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