サムスンがLTE対応モデム内蔵のチップセットSamsung Exynos ModAPを発表

韓国のSamsung Electronicsはモバイル端末向けチップセット「Samsung Exynos ModAP」を発表した。

Samsung Exynosシリーズでは初めて通信モデムを統合したチップセットとなる。

CPUはクアッドコアで、製造プロセスは28nm HKMGプロセスを採用している。

通信方式は4G LTE/3G/2G方式に対応し、LTE方式では3GPP Release 9およびLTE UE Category 4に対応する。

その他、通信モデムとしてSamsung Exynos Modemを、Samsung Exynos ModAP用のRFチップとしてSamsung Exynos RFを発表している。

これまでにもSamsung Electronicsは通信モデムなどを開発しているが、今回からはすべてSamsung Exynosシリーズで統一している。

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