TCLが7月16日にMediaTek製のチップセットを搭載したLTE対応スマートフォンを発表へ
- 2014年07月15日
- Android関連
中国のHuizhou TCL Mobile Communication(恵州TCL移動通信)は2014年7月16日に複数の新製品を発表することが分かった。
MediaTek製のチップセットを搭載したLTE対応スマートフォンが発表されるという。
これまでにTCLは複数のMediaTek製のチップセットを搭載したLTEスマートフォンを開発していることが判明している。
各種展示会で一部を公開したり認証機関を通過させており、それを正式に発表するものと思われる。
WeiboではTCLがティザー画像を公開している。
主に中国の移動体通信事業者であるChina Mobile(中国移動)向けに投入されるスマートフォンとなる見通し。
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