HUAWEI P8の実機とされる画像がリーク、約6.8インチのHUAWEI P8 Maxも用意か

中国のHuawei Technologies(華為技術)が開発中のスマートフォン「HUAWEI P8」の実機とされる画像がリークされた。

筐体は素材に金属を採用しており、約6.0mm程度の薄型のスマートフォンとなる模様である。

リアパネルにはHUAWEIロゴではなく、ORIONとロゴが挿入されている。

以前にリークされたHUAWEI P8の実機にはHUAWEIロゴではなくPHONEとロゴが挿入されており、フィールドテストの際に一般ユーザに気付かれることを防ぐためにロゴを変えている可能性がある。

HUAWEI P8はOSにAndroid 5.0.x Lollipop Versionを採用したスマートフォンとなる見通し。

チップセットは64bit対応のHisilicon Kirin 930を搭載する。

ディスプレイは約5.2インチFHD(1080*1920)となる。

カメラはリアに光学手ブレ補正に対応した約1300万画素のカメラを搭載する。

システムメモリの容量は3GBで、電池パックの容量は2600mAhとなる。

2015年4月15日に英国のロンドンで発表されると噂されている。

HUAWEI P8にはディスプレイを約6.8インチとしてHUAWEI P8 Maxが用意されるとの情報も伝えられている。

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