HUAWEI Honor 7およびHUAWEI Honor 7 Plusの実機とされる画像がリーク
- 2015年04月19日
- Android関連
中国のHuawei Technologies(華為技術)が開発中のスマートフォン「HUAWEI Honor 7」および「HUAWEI Honor 7 Plus」の実機とされる画像がリークされた。
Honorシリーズのスマートフォンで、HUAWEI Honor 6およびHUAWEI Honor 6 Plusの後継として登場すると思われる。
リークされた画像より、HUAWEI Honor 7はリアに2個のカメラを搭載することが分かっている。
深度測定に対応したカメラとなる見通しである。
HUAWEI Honor 7 Plusはカメラの下に指紋認証センサと思われるものを搭載している。
その他の具体的なスペックについては明らかにされておらず、認証機関などを通過して追加情報の判明を待ちたい。
発表時期や発売時期についても不明となっている
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