筐体に金属を使用したHUAWEI P6-U06の実機画像がリーク
- 2013年05月09日
- Android関連
Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI P6-U06」の実機画像がリークされた。
厚さが約6.18mmの超薄型スマートフォンである。
端末情報が表示された画像もリークされており、スペックの一部が判明している。
独自UIとしてはEmotionUI 1.6を搭載している。
CPUはクアッドコアで動作周波数が1.5GHzとなている。
システムメモリの容量は2GBで、内蔵ストレージの容量は8GBである。
筐体は素材に金属を使用することが分かっている。
・Engadget
http://www.engadget.com/2013/05/08/huawei-p6-u06-spy-shots/
・CIRCULAR
http://www.circularmx.com/se-filtran-fotos-del-delgadisimo-huawei-p6-u06/
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