QualcommとTDKがRFモジュール開発の合弁会社としてRF360 Holdingsの設立で合意

米国のQualcommと日本のTDKは高周波フロントエンド(RFFE)モジュールやRFフィルタの開発を手掛ける合弁会社としてRF360 Holdings Singaporeを設立することで合意した。

Qualcommの子会社であるQualcomm Technologiesの先進的な無線通信技術全般、TDKのマイクロコアコースティックRFフィルタリング技術、パッケージング技術、モジュール集積技術の実績を元に、最先端のRFソリューションによる統合システムを顧客に提供するという。

RF360 Holdings Singaporeはシンガポールに設立する計画で、Qualcommは間接所有で100%子会社のQualcomm Global Trading (QGT)を通じて、TDKはドイツのEPCOSを通じて出資する。

出資比率はQualcomm Global Tradingが51%、EPCOSが49%となる。

法規制上の許認可や合弁会社設立に関する諸々の手続き完了を条件とし、2017年初めまでに完了する見通しとしている。

なお、RF360 Holdingsの本社機能はドイツのミュンヘンに置き、アジア、欧州、米国に研究開発や製造および販売の拠点を持ち、グローバルにおいて事業を展開する計画としている。

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