Qualcommがウェアラブルデバイス向けチップセットSnapdragon Wear 2100を発表

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米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはウェアラブルデバイス向けチップセット「Qualcomm Snapdragon Wear 2100」を発表した。

製造プロセスに28nmプロセスを採用したチップセットである。

CPUはクアッドコアのARM Cortex-A7を搭載しており、動作周波数は800MHz～1.2GHzでウェアラブルデバイスに最適化されている。

GPUはQualcomm Adreno 304を搭載し、ディスプレイの解像度はVGA(320*640)まで対応する。

通信モデムはQualcomm X5 LTE modemを統合している。

LTE UE Category 4やLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)に対応し、通信速度は下り最大150Mbps/上り最大50Mbpsとなる。

グローバルモードとなっており、通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応している。

Bluetooth 4.1や無線LAN IEEE 802.11 b/g/n (2.4GHz)やNFCも利用できる。

システムメモリはLPDDR3 400MHzで、ストレージはeMMC 4.5となる。

音響技術関連はFluenceノイズキャンセル技術、Snapdragon Voice Activation、Snapdragon Voice+を導入している。

急速充電のQualcomm Quick Charge 2.0にも対応する。

Qualcomm Snapdragon Wear 2100を搭載した最初の商用端末は2016年後半に発売される見込み。

発表済みのQualcomm Snapdragon 210 (MSM8909)やQualcomm Snapdragon 212 (MSM8909)をベースとしてウェアラブルデバイス向けに開発したと思われる。

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