聯発科技が10nmプロセス採用で10コアCPU搭載のMediaTek Helio X30 (MT6799)を発表

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台湾のMediaTek (聯発科技)はモバイル端末向けチップセット「MediaTek Helio X30 (MT6799)」を発表した。

10nmプロセス技術を採用しており、CPUは64bit対応でトライクラスタ構成である。

デュアルコアのARM Cortex-A73、クアッドコアのARM Cortex-A53、クアッドコアのARM Cortex-A35で構成し、合計でデカコアとなる。

動作周波数はARM Cortex-A73が2.5GHz、ARM Cortex-A53が2.2GHz、ARM Cortex-A35が1.9GHzである。

MediaTek Helio X20と比較して35%のパフォーマンス向上、50%の消費電力低減を実現している。

GPUはImagination Technologies PowerVR 7XTP-MT4を搭載しており、動作周波数は800MHzとなる。

ディスプレイの解像度は4KクラスのUHD(3840*2160)、カメラは約1600万画素と約1600万画素のデュアルカメラや4K動画の撮影、システムメモリは最大8GBのLPDDR4Xに対応する。

通信モデムが統合されており、通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応する。

LTE UE Category 10に対応しており、上りと下りともにLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)を利用できる。

下りはキャリアアグリゲーションを高度化した3コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(3CC CA)に対応し、通信速度は下り最大450Mbpsとなる。

VoLTE、ViLTE、Wi-Fi calling、Enhanced Voice Services (EVS)によるUltra HD Voice、LTE-U、LTE-WLAN Aggregation (LWA)、Bluetooth、無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)にも対応する。

MediaTek Helio X30を搭載したスマートフォンは2017年第2四半期に商用化される計画である。

MediaTek