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ASUS ZenFone 4 Maxと思われるASUS_X00ID (ZC554KL)がBluetooth認証を通過、日本版も用意


ASUSTeK Computer (華碩電脳)製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「ASUS_X00ID」が2017年6月15日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.2。 ASUS_X00IDは未発表端末の型番(モデル番号)である。 ZC554KLと同一端末であることが判明している。 認証ページではスペックの一部が明らかにされている。 OSにはAndroid 7.1 ...- more -

Viettel傘下のStar Telecomがラオス内務省と国民管理システムの構築を契約


ラオスの移動体通信事業者であるStar Telecomはラオスの政府機関である内務省(Ministry of Home Affairs:MoHA)と国民管理システムを構築する契約を締結したと発表した。 国民管理システムは出生、婚姻証明、出入国記録などの国民データを電子的に保管し、国民管理の質を向上させるほか、管理作業の簡素化やコスト削減を実現するという。 Star Telecomは契約に基づいて、まずはプロジェクトの第1弾として2017 ...- more -

新しい10.5インチiPad ProのWi-Fi + CellularモデルとなるA1709/A1852がFCC通過


Apple製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/CDMA2000/GSM端末「A1709およびA1852」が2017年6月5日付けでFCCを通過した。 FCC IDはBCGA1709。 モバイルネットワークはFDD-LTE 2600(B7)/2300(B30)/ 1900(B2/B25)/1700(B4)/850(B5)/ 800(B26/B27)/700(B12/B13/B17) MHz, TD-LTE 2500(B41) ...- more -

新しい12.9インチiPad ProのWi-Fi + CellularモデルとなるA1671/A1821がFCC通過


Apple製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/CDMA2000/GSM端末「A1671およびA1821」が2017年6月5日付けでFCCを通過した。 FCC IDはBCGA1671。 モバイルネットワークはFDD-LTE 2600(B7)/2300(B30)/ 1900(B2/B25)/1700(B4)/850(B5)/ 800(B26/B27)/700(B12/B13/B17) MHz, TD-LTE 2500(B41) ...- more -

マレーシアのAxiata Groupが2017年Q1の業績を発表


マレーシアのAxiata Groupは2017年第1四半期の業績を発表した。 2017年第1四半期の売上高は前年同期比17.4%増の59億マレーシアリンギット(約1,527億円)、EBITDAは前年同期比14.9%増の22億マレーシアリンギット(約570億円)、EBITDAマージンは前年同期比0.8ポイント減の36.6%、純利益は前年同期比37.4%減の2億9,100万マレーシアリンギット(約75億円)となった。 前年同期比で増収減益と ...- more -

OnePlus 5には8GB RAMモデルを用意か、ベンチマークに登場


中国のShenzhen Oneplus Science & Technology (深圳市万普拉斯科技)が開発中のスマートフォン「ONEPLUS A5000」が新たにGeekbench Browserの測定結果に登場した。 ベンチマークの測定結果よりスペックの一部が判明している。 OSにはAndroid 7.1.1 Nougat Versionを採用する。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon ...- more -

Snapdragon 660を搭載したSHARPブランドのスマートフォンSHARP FS8016を開発中


台湾のFoxconn Technology Group (鴻海科技集団)傘下のFIH Mobile (富智康集団)はSHARPブランドのスマートフォン「SHARP FS8016」を開発していることが分かった。 SHARP FS8016がGeekbench Browserの測定結果に登場しており、スペックの一部が判明している。 OSにはAndroid 7.1.1 Nougat Versionを採用する。 チップセットは64bit対応のQu ...- more -

LGがスマホ向けチップセットの開発を中止、韓国メディアが報道


韓国のLG Electronicsは独自のスマートフォン向けチップセットの開発を中止したことが韓国メディアの報道で分かった。 LG Electronicsは独自チップセットの開発により半導体設計能力を確保する狙いがあり、2011年より約2,000億韓国ウォン(約196億円)を投じて独自チップセットの開発に取り組んだ。 2014年には独自チップセットを搭載した最初のスマートフォンとしてLG G3 Screenを発売し、2016年には独自チ ...- more -








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