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Sony Mobile Communicationsは2015年前半に大型のタブレットを投入する計画と海外メディアが報じている。 ディスプレイは約12.9インチで、解像度がW-QUXGA(3840*2400)になるという。 その他のスペックの一部も伝えられており、チップセットはQualcomm製でリアには約800万画素のカメラを搭載するとのことである。 また、筐体の厚さは約8.6mmになると伝えられている。 Xperiaブランドを冠した ...- more -
通称Foxconnとして知られるHon Hai Technology Group(鴻海科技工業)は5Gの研究人員を大幅に増員することが分かった。 現在は約60名の研究人員を抱えるが、近く約200名に増員する計画であることを明らかにしたという。 5Gの標準化は2016年以降と見られるが、Hon Hai Technology Groupは2016年～2017年には5G関連の何らかの成果を出せるようにすると意気込みを見せている。 Hon Ha ...- more -
ZTE(中興)製のFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「TaiwanMobile Amazing X5」が2014年12月23日付けでNCCを通過した。 認定番号はCCAH144G0090T2。 モバイルネットワークはFDD-LTE 1800(B3)/900(B8)/700(B28) MHz, W-CDMA 2100(I) MHz, GSM 1800/900 MHzで認証を通過している。 Bluetoothや無線LANの周波数でも認 ...- more -
PHILIPSはShenzhen Sang Fei Consumer Communications(深圳桑菲消費通信)製のTD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/W-CDMA/GSM端末「PHILIPS V989」を発表した。 筐体は折り畳み式で、タッチパネル対応のデュアルディスプレイやテンキーを搭載したスマートフォンである。 OSにはAndroid 4.4.4 KitKat Versionを採用している。 チップセットは64b ...- more -
中国のHuawei Technologies(華為技術)が開発中のスマートフォン「HUAWEI Ascend P8」の金属シャシーとされる画像がリークされた。 筐体のフレームには金属を採用することが分かる。 HUAWEI Ascend P8はHUAWEI Ascend P7の後継となるスマートフォンで、スペックに関する噂レベルの情報も伝えられている。 チップセットはHisilicon Kirin 930を搭載すると言われている。 ディス ...- more -
台湾のGIGABYTE(技嘉科技)の子会社であるGIGABYTE Communications(集嘉通訊：GBC)はFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「GIGABYTE GSmart Guru GX」を発表した。 OSにAndroid 4.4.x KitKat Versionを採用したスマートフォンである。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 615 (MSM8939)を搭載する。 CPUはオクタ ...- more -
台湾のHTC(宏達国際電子)はスマートフォン「HTC A55」を開発しているとの情報がリークされた。 MediaTek製のチップセットを採用しているという。 独自ユーザインターフェースとしてHTC Sense 7.0を導入していることも明かされている。 MediaTek製のチップセットを採用したHTC製のスマートフォンとしては初めて完全なHTC Sense 7.0を導入することになると伝えられている。 また、HTCはパートナにHTC S ...- more -
調査会社であるIDC Japanは日本における2014年第3四半期のタブレットの出荷台数に関する調査結果を発表した。 2014年第3四半期は日本において162万台のタブレットが出荷され、前年同期比3%のマイナス成長を記録している。 OSにAndroidを採用したタブレットの出荷台数が大幅に減少したことで、IDC Japanとしては調査開始以来初のマイナス成長となった。 メーカー別のシェアは1位が米国のAppleで49.3%、2位が台湾の ...- more -