Xiaomi Mi 9はSnapdragon 855を搭載、小米が明かす
- 2019年02月16日
- Android関連
中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)はスマートフォン「Xiaomi Mi 9 (小米9)」のチップセットを明らかにした。
Xiaomi CommunicationsはWeibo (微博)を通じてXiaomi Mi 9のスペックの一部を公表しており、チップセットはQualcomm Snapdragon 855 Mobile Platformを搭載すると案内している。
Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platformは高性能なハイエンドの携帯端末向けチップセットで、米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesが開発した。
CPUはオクタコアのQualcomm Kryo 485 CPUを搭載し、動作周波数は最大2.84GHzとなっている。
Xiaomi Communicationsは米国に研究開発センターを設立し、Qualcomm Technologiesのチップセットの開発にも関与しており、研究開発への投資を拡大するという。
なお、Xiaomi Communicationsは2019年2月20日に中国の首都・北京市で発表会を開催し、Xiaomi Mi 9を正式に発表する予定である。
Xiaomi Mi 9について超強力な年度旗艦と案内しており、2019年のフラッグシップとして展開するハイスペックなスマートフォンになると推測できる。
リアにはトリプルカメラを備えており、ディスプレイ一体型の指紋認証センサを搭載する見込み。
中国の認証機関に登場したM1902F1AおよびM1902F1TがXiaomi Mi 9に該当すると有力視されている。
M1902F1AおよびM1902F1Tが対応する通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式となり、27Wの急速充電にも対応する模様である。
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