サムスン電子、Samsung Exynos 9 Series 9825を公開

韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)は携帯端末向けチップセット「Samsung Exynos 9 Series 9825」を公開した。

スマートフォンなどハイエンドの携帯端末での採用を想定したチップセットである。

製造プロセスは7nm EUVプロセス技術を採用している。

CPUはオクタコアとなり、デュアルコアのカスタムCPU、デュアルコアのARM Cortex-A75、クアッドコアのARM Cortex-A55で構成される。

GPUはARM Mali-G76 MP12を搭載する。

人工知能(AI)の処理を行うニューラルネットワーク処理装置(NPU)が統合されている。

ディスプレイの解像度は最大でWQUXGA(3840*2400)もしくは4K UHD(4096*2160)に対応できる。

カメラの画素数は最大で約2200万画素のシングルカメラもしくは2個の約1600万画素のデュアルカメラである。

動画の処理は8Kで30fpsまたは4K UHDで150fpsとなる。

システムメモリはLPDDR4x、ストレージはUFS 3.0またはUFS 2.1を利用できる。

通信モデムを統合しており、通信方式はLTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応する。

LTE DL Category 20およびLTE UL Category 20に対応し、通信速度は下り最大2Gbps/上り最大316Mbpsとなる。

下りはキャリアアグリゲーション(CA)を高度化した8コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(8CC CA)、256QAM、4×4 MIMO、上りはCAを高度化した3コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(3CC CA)および256QAMを利用できる。

また、第5世代移動通信システム(5G)のNR方式に対応したSamsung Exynos Modem 5100と組み合わせられる。

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