Qualcomm Snapdragon 850 Mobile Compute Platformを発表

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米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesはチップセット「Qualcomm Snapdragon 850 Mobile Compute Platform (SDM850)」を発表した。

OSにWindows 10を採用したモバイル型パソコン向けで、10nmプロセス技術を採用したチップセットである。

CPUはオクタコアのQualcomm Kryo 385となり、動作周波数は最大2.96GHzとなっている。

Qualcomm Adreno 630 Visual Processing SubsystemおよびQualcomm Hexagon 685 DSPを搭載している。

カメラ用の画像処理プロセッサはQualcomm Spectra 280 Image Signal Processorとなる。

通信モデムはQualcomm Snapdragon X20 LTE Modemを統合する。

LTE DL Category 18およびLTE UL Category 13に対応し、下りはキャリアアグリゲーション(CA)を高度化した5コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(5CC CA)、256QAM、4×4 MIMO、上りはCAおよび64QAMを利用可能で、通信速度は下り最大1.2Gbps/上り最大150Mbpsとなる。

Bluetooth 5.0のほか無線LANは2.4GHz帯、5.xGHz帯、60GHz帯に対応しており、Qualcomm Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabitも利用できる。

全球測位衛星システムはGPS、Glonass、BeiDou (北斗)、Galileo、QZSS、SBASに対応している。

急速充電のQualcomm Quick Charge 4+を利用可能である。

まずは台湾のASUSTeK Computer (華碩電脳)、中国のLenovo (Beijing) (聯想(北京))、米国のHP、続けて韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)がQualcomm Snapdragon 850 Mobile Compute Platform (SDM850)を搭載したモバイル型パソコンを発売することが決まっている。

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