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Qualcomm Snapdragon 670 Mobile Platformを発表


米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 670 Mobile Platform (SDM670)」を発表した。

主にミッドレンジのスマートフォンをターゲットとしたチップセットである。

CPUはオクタコアのQualcomm Kryo 360 CPUを搭載し、動作周波数は最大で2.0GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 615 GPU、DSPはQualcomm Hexagon 685 DSPを搭載する。

ディスプレイの解像度はFHD+まで対応している。

カメラは最大で約2500万画素のシングルカメラまたは約1600万画素のデュアルカメラに対応し、画像処理プロセッサはQualcomm Spectra 250 ISPとなる。

動画の処理は4K動画を30fpsで再生および撮影、1080p動画を120fpsで撮影できる。

Bluetooth 5.0や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)に対応している。

急速充電のQualcomm Quick Charge 4+ technologyにも対応し、高速な充電を実現する。

通信モデムとしてはQualcomm Snapdragon X12 LTE Modem (MDM9x40/MDM9x45)が統合される。

通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応する。

LTE DL Category 12およびLTE UL Category 13に対応し、通信速度は下り最大600Mbps/上り最大150Mbpsとなる。

下りは最大で20MHz幅の搬送波を3つ束ねる3コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(3CC CA)および256QAMに対応し、上りは最大で20MHz幅の搬送波を2つ束ねるキャリアアグリゲーション(CA)および64QAMに対応している。

LTE Broadcast、VoLTE (Voice over LTE)、Enhanced Voice Services (EVS)、デュアルSIM、VoWi-Fi (Voice over Wi-Fi)も利用できる。

Qualcomm

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