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ウェアラブルデバイス向けQualcomm Snapdragon Wear 3100 Platformを発表


米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesはウェアラブルデバイス向けプラットフォーム「Qualcomm Snapdragon Wear 3100 Platform」を発表した。

Snapdragonシリーズのウェアラブルデバイス向けプラットフォームである。

型番はMSM8909wまたはAPQ8009wとなる。

CPUはクアッドコアのARM Cortex-A7で、動作周波数は1.2GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 304 GPUを搭載する。

ウェアラブルデバイスのOSはWear OSおよびEvent-Driven RTOSに対応している。

通信モデムとしてはQualcomm Snapdragon X5 LTE Modemが統合される。

通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式を利用できる。

LTE UE Category 4に対応しており、通信速度は下り最大150Mbps/上り最大50Mbpsとなる。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)にも対応する。

米国のFossil Group、フランスのLOUIS VUITTON MALLETIER、スイスのMontblanc InternationalがQualcomm Snapdragon Wear 3100 Platformの最初の顧客となり、少なくともFossil Group、LOUIS VUITTON MALLETIER、Montblanc Internationalより早期にQualcomm Snapdragon Wear 3100 Platformを搭載したスマートウォッチが登場する見込み。

Qualcomm

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