ウェアラブルデバイス向けQualcomm Snapdragon Wear 3100 Platformを発表
- 2018年09月11日
- Wearable
米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesはウェアラブルデバイス向けプラットフォーム「Qualcomm Snapdragon Wear 3100 Platform」を発表した。
Snapdragonシリーズのウェアラブルデバイス向けプラットフォームである。
型番はMSM8909wまたはAPQ8909wとなる。
CPUはクアッドコアのARM Cortex-A7で、動作周波数は1.2GHzとなっている。
GPUはQualcomm Adreno 304 GPUを搭載する。
ウェアラブルデバイスのOSはWear OSおよびEvent-Driven RTOSに対応している。
通信モデムとしてはQualcomm Snapdragon X5 LTE Modemが統合される。
通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式を利用できる。
LTE UE Category 4に対応しており、通信速度は下り最大150Mbps/上り最大50Mbpsとなる。
LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)にも対応する。
米国のFossil Group、フランスのLOUIS VUITTON MALLETIER、スイスのMontblanc InternationalがQualcomm Snapdragon Wear 3100 Platformの最初の顧客となり、少なくともFossil Group、LOUIS VUITTON MALLETIER、Montblanc Internationalより早期にQualcomm Snapdragon Wear 3100 Platformを搭載したスマートウォッチが登場する見込み。
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