HUAWEI Ascend D2の実機画像がリーク
- 2012年12月27日
- Android関連
Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend D2」の実機画像がリークされた。
OSにAndroid 4.1.x Jelly Bean Versionを採用したスマートフォンである。
チップセットはHiSilicon Technologies製で、動作周波数が1.5GHzのクアッドコアCPUを搭載している。
ディスプレイは約5.0インチFHD(1080*1920)液晶で、ナビゲーションキーがディスプレイ上に表示されている。
カメラはリアに約1300万画素カメラでフロントに約130万画素カメラを備える。
電池パックは内蔵式で電池容量が3000mAhとなる。
投入地域に応じて複数のハードウェアが用意される。
・IT Home
http://www.ithome.com/html/digi/33699.htm
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