次期HTC One (HTC M8)の新たなスペックがリーク、SIMカードはNano SIMに

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HTC製のスマートフォン「次期HTC One」の新たなスペックがリークされた。
次期フラッグシップとして開発されているスマートフォンで、コードネームがHTC M8として知られてきた。
OSにはAndroidを採用しており、HTC Senseを導入する。
チップセットはQualcomm Snapdragon 801となっている。
CPUはクアッドコアで動作周波数が2.3GHzである。
チップセットの型番はQualcomm MSM8974ABと思われる。
ディスプレイは約5.0インチFHD(1080*1920)液晶を搭載する。
カメラはリアがデュアルカメラで、フロントが約500万画素となる。
通信方式は市場や投入先の移動体通信事業者に応じて複数のパターンが用意される。
内蔵ストレージの容量は16GBで、外部メモリとしてmicroSDカードに対応する。
SIMカードのサイズはNano SIM (4FF)を採用するとされている。
電池パックの容量は2600mAhとなる。
筺体サイズ(長さ×幅×厚さ)は約146.36×70.6×9.35mm、質量は約160.0gである。
・Android Central
http://www.androidcentral.com/more-new-htc-one-features-and-specs-leak-out