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MediaTek Helio G25とMediaTek Helio G35を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Helio G25」および「MediaTek Helio G35」を発表した。

スマートフォンをはじめとする携帯端末向けのチップセットである。

ゲームでパフォーマンスを最適化するためにMediaTek HyperEngine Gaming Technologyを搭載している。

プロセスルールは12nm FinFETプロセスを採用する。

CPUは64bit対応のArm Cortex-A53を搭載しており、オクタコアで動作周波数はMediaTek Helio G25が最大2.0GHz、MediaTek Helio G35が最大2.3GHzとなっている。

GPUはImagination Technologies PowerVR GE8320を搭載し、動作周波数はMediaTek Helio G25が最大650MHz、MediaTek Helio G35が最大680MHzである。

ディスプレイの解像度はMediaTek Helio G25が最大でHD+(1600*720)、MediaTek Helio G35が最大でFHD+(2400*1080)となる。

カメラの画素数はMediaTek Helio G25が最大で約2100万画素のシングルカメラや約1300万画素と約800万画素のデュアルカメラ、MediaTek Helio G35が最大で約2500万画素のシングルカメラや2個の約1300万画素のデュアルカメラに対応する。

Bluetooth 5.0および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac (2.4GHz/5GHz)も利用できる。

通信モデムも統合しており、第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式などに対応することが可能である。

LTE UE Category 4またはLTE DL Category 7およびLTE UL Category 13に対応し、LTE UE Category 4では下りの64QAMおよび2×2 MIMO、上りの16QAMの利用が可能で、通信速度は下り最大150Mbps/上り最大50Mbpsとなる。

LTE DL Category 7およびLTE UL Category 13では下りのキャリアアグリゲーション(CA)、64QAM、2×2 MIMO、上りのアップリンク・キャリアアグリゲーション(ULCA)および64QAMの利用が可能で、通信速度は下り最大300Mbps/上り最大150Mbpsに達する。

ほかにLTE方式で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)、デュアルSIMデュアルVoLTE (DSDV)、eMBMS、High Power User Equipment (HPUE)、600MHz帯のLTE方式であるBand 71も利用できる。

すでにMediaTek Helio G25を採用したスマートフォンは中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)、MediaTek Helio G35を採用したスマートフォンはXiaomi Communicationsおよび中国のRealMe Chongqing Mobile Telecommunications (RealMe重慶移動通信)が製品化している。

MediaTek

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