米国政府がファーウェイ制裁を強化、半導体調達を大幅に制限
- 2020年08月19日
- 海外携帯電話
米国の政府機関である商務省(Department of Commerce：DOC)傘下の産業安全保障局(Bureau of Industry and Security：BIS)は中国のHuawei Technologies (華為技術)やその関係会社などに対する制裁措置を強化すると発表した。
2020年8月17日より外国企業が米国原産の技術やソフトウェアを使用してHuawei Technologiesやその関係会社などに供給する半導体を設計する場合はライセンスの取得を必須とした。
これまでに、産業安全保障局は2020年5月15日付けでHuawei Technologiesやその関係会社などが米国原産の技術やソフトウェアを使用して半導体を設計する場合や、外国企業が米国原産の製造設備を使用してHuawei Technologiesやその関係会社などに供給する半導体を製造する場合はライセンスの取得を必須としていたが、ライセンスの取得を必須とする対象を拡大したことになる。
これにより、Huawei Technologiesやその関係会社などに限らず、Huawei Technologiesやその関係会社などに供給する場合は外国企業まで米国原産の技術やソフトウェアを使用して半導体を設計する能力が制限される。
産業安全保障局は2019年5月16日付けでHuawei Technologiesやその関係会社などをEntity Listに指定しており、2019年5月16日以降はHuawei Technologiesやその関係会社などに対して輸出管理規則(Export Administration Regulations：以下、EAR)の対象品目を供給する場合はライセンスの取得が必須となった。
通常は米国原産の二重用途の材料や部品など汎用品、ソフトウェア、特許を含めた技術、もしくはこれらが価値ベースで一定以上の割合で含まれる製品がEARの対象品目となるが、産業安全保障局はHuawei Technologiesやその関係会社などに関しては対象品目を拡大してきた。
原則としてライセンスの取得の申請は却下されるため、Huawei Technologiesやその関係会社などは設計または製造の過程で米国企業が関与した半導体の調達が大幅に制限されることになり、半導体の調達が困難となる可能性がある。
Huawei Technologiesはスマートフォンなど携帯端末をはじめとする消費者事業と基地局をはじめとする通信事業者事業が主要な事業となるが、携帯端末と基地局いずれも製造には高度な技術が適用された半導体が必要となる。
Huawei Technologiesが携帯端末や基地局に米国企業が関与した半導体を使用する場合は、携帯端末や基地局の製造に影響を与えると考えられる。
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