ソフトバンク、高耐久5GスマホDIGNO BX2を発表

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SoftBank Corp.はKYOCERA (京セラ)製のNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「DIGNO BX2」を発表した。

SoftBankのラインナップで法人向けに展開する第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンである。

OSにはAndroid 11を採用している。

チップセットは64bitに対応したQualcomm Snapdragon 480 5G Mobile Platformを搭載する。

CPUはオクタコアで、動作周波数は最大2.0GHzとなっている。

ディスプレイは約6.1インチFHD+(1080*2400)液晶である。

カメラはリアに約800万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約800万画素CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はNR (FR1, FDD) 1800(n3)/700(n28) MHz, NR (FR1, TDD) 3700(n77) MHz, LTE (FDD) 2100(B1)/1900(B2)/1800(B3)/ 1700(B4)/900(B8)/700(B28) MHz, LTE (TDD) 3500(B42)/2500(B41/AXGP) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/ 1700(IV)/900(VIII) MHz, GSM 1900/1800/900 MHzに対応する。

SoftBankの5Gでは通信速度が下り最大1.7Gbps/上り最大159Mbpsとなる。

Bluetooth 5.1および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac (2.4GHz/5GHz)を利用できる。

システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は64GBである。

外部メモリの利用にも対応している。

IPX5/IPX8に準拠した防水性能やIP6Xに準拠した防塵性能のほか、米国の政府機関である国防総省(Department of Defense)が制定した調達基準であるMIL-STD-810Hの20項目に準拠した高耐久性能も備える。

電池パックの容量は4500mAhとなっている。

カラーバリエーションはブラックの1色展開である。

企画から設計、開発、試験、製造、アフターサービスまで一貫して日本国内で実施するJAPAN MADEのスマートフォンとなる。

2021年11月下旬以降に発売する。

SoftBank