docomo冬商戦に3Dスマホや耐衝撃やヒノキ間伐材使用端末をラインナップ
- 2010年11月02日
- docomo-総合
日本経済新聞の報道によると、NTT docomoの冬商戦に裸眼3D液晶を搭載したスマートフォンや耐衝撃性を高めた端末やヒノキ間伐材を外装に使用した端末が登場すること2010/10/23 22:00付けで報道している。
裸眼3D液晶を搭載したスマートフォンは、SH-03CでOSにAndroidを搭載している。
4月にSHARPが公開した視差バリア方式3D対応3.8インチWVGA(480*800)のパネルが搭載される。
耐衝撃端末は、NEC CASIO Mobile Communicationsが供給する。
MIL規格を採用しており、防水機能や防塵機能に加えて耐衝撃や耐塩害性を高めている。
au向けに投入しているCASIOブランドのモデルと同じようなコンセプトであるが、NECブランドでN-03Cとして登場する見込み。
ヒノキの間伐材を使用した、タッチパネル方式の携帯電話端末も登場する予定である。
端末はSHARPが調達する見込みで、型番はSH-07CかSH-08Cになるという情報がある。(SH-08C濃厚?)
環境意識の高い消費者がターゲットとしているようだ。
ヒノキの間伐材を使用したタッチパネル式の携帯電話は以前にCEATEC JAPAN 2009でSH-04AベースのTOUCH WOOD XN-DZDW10が公開されていた。
製品化された端末はXN-DZDW10とは異なるモデルになると思われるが、開発コンセプトに変わりはないだろう。
docomoの冬商戦はスマートフォンやLTE端末が注目されがちだが、フィーチャーフォンのラインナップもとても充実したものになりそうである。
・ドコモが3D対応スマートフォン 冬~春商戦に投入 壊れにくい携帯も (日本経済新聞)
http://www.nikkei.com/news/headline/article/g=96958A9C93819696E3E1E297818DE0E1E3E2E0E2E3E2869891E2E2E2
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